电子信息材料

电子信息材料（Electronic Information Materials）是一门中国普通高等学校本科专业，属材料类专业，基本修业年限为四年，授予工学学士学位，于2024年设立。 该专业以服务国家战略新兴产业需求为导向，以“半导体制造、电子封装、功能材料及器件”为特色方向，培养具备材料科学和电子信息交叉学科专业知识，掌握电子信息材料设计制造、结构表征、性能测试等各个环节的基本技能，契合新一代信息技术、新能源、新材料等战略性新兴产业发展需求的专门人才。 截至2025年5月，中国有9所本科院校开设电子信息材料专业。

电子信息材料专业培养具有坚实的自然科学基础、材料科学与工程专业基础和人文社会科学基础，具有较强的工程意识、工程素质、实践能力、自我获取知识的能力、创新素质、创业精神、国际视野、沟通和组织管理能力的高素质专门人才。

学生主要学习材料科学与工程、电子科学与技术等方面的基础理论和专业知识，接受电子信息材料的设计、制备、加工、测试及应用等方面的基本训练，具有电子信息材料的研究、开发和应用的基本能力。

（1）掌握该专业工作所需的数学和自然科学知识、工程技术知识以及一定的经济学与管理学知识。 （2）系统掌握该专业的基础理论和专业知识，熟悉材料的组成、结构、合成与制备、性质与使役性能之间关系的基本规律。 （3）掌握该专业所涉及的各种材料的制备、性能检测与分析的基本知识和技能。 （4）了解材料类专业相关学科的发展现状和趋势，具有创新意识，并具备设计材料和制备工艺、提高材料的性能和产品质量、开发研究新材料和新工艺、根据工程应用选择材料等方面的基本能力。 （5）了解与该专业相关的职业和行业的重要法律、法规及方针与政策，具有高度的安全意识、环保意识和可持续发展理念。 （6）具有终身学习意识，能够运用现代信息技术获取相关信息和新技术、新知识，持续提高自己的能力。 （7）具有一定的组织管理能力、表达能力、独立工作能力、人际沟通能力和团队合作能力。 （8）具有初步的外语应用能力，能阅读该专业的外文材料，具有一定的国际视野和跨文化交流、竞争与合作能力

材料科学基础、材料工程基础、材料分析测试方法、固体物理导论、电子信息材料、材料性能学、电子封装结构与设计、半导体物理、材料科学与工程基础实验、电子信息材料基础实验、材料与器件课程设计

本专业要求学生具有良好的数学、物理基础，对材料科学与工程、电子科学与技术有浓厚兴趣。

材料科学与工程、材料物理与化学、材料学、材料加工工程等