集成电路工程技术
国标代码310401
(不可用于填报)
职高
学历层次
4
修学年限
-
授予学位
—
男女比例
培养目标
本专业培养理想信念坚定，德、智、体、美、劳全面发展，具有良好的道德素养、人文底蕴、科学素养和社会责任感，具有精益求精的工匠精神，了解集成电路工程技术领域发展动态和问题，掌握数学与自然科学基础知识、工程基础知识以及集成电路技术领域的基本理论、基本知识、基本技能和基本方法，具有一定的技术研发、工艺设计、技术实践能力与实现能力，富有社会责任感和团队合作精神，具备终生学习的能力，能够在在微电子技术、电子材料与器件、电路与控制、信息技术与工程等相关领域内，从事科技成果、集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、集成电路制造和封装测试等工作，解决较复杂问题，具备较强的创新创业能力和可持续发展能力，具有一定的国际视野，面向电子技术产业的集成电路技术方向。
知识与能力
1.具有集成电路EDA工具使用、集成电路基本电路模块设计、集成电路验证环境搭建和验证方案设计实施、集成电路后端和版图设计的能力；
2.具有电路工艺技术开发、工艺优化与整合、工艺验证与缺陷排查、工艺稳定性与良率提升、工艺设备维护的能力；
3.具有集成电路封装设计与仿真、封装材料选择、封装互联和物理结构设计、封装设备操作与维护的能力；
4.具有集成电路测试方案制定、测试电路设计、测试程序开发与调试、测试结果处理与分析、测试机台使用与维护的能力；
5.具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、承担社会责任的能力；
6.具有运用数字技术、信息技术进行研发设计、生产制造、经营管理等业务数字化转型的能力；
7.具有利用创新思维分析和解决复杂问题的能力；
8.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主修课程
专业基础课程
电路分析基础、数字电子技术、模拟电子技术、工程制图基础、程序设计基础、单片机原理与应用、PCB设计应用、半导体物理与器件、集成电路制造工艺基础、集成电路封装技术基础。
专业核心课程
数字IC设计基础、Verilog数字系统设计、数字IC后端设计、数字集成电路验证技术、FPGA 应用开发、模拟集成电路设计基础、半导体器件工艺、先进半导体制造技术、集成电路封装设计、集成电路测试技术。
考研方向
接续专业硕士学位授予领域举例：集成电路工程
接续硕士学位二级学科举例：微电子学与固体电子学
